8月5日消息，据韩国媒体《朝鲜日报》报道，三星电子晶圆代工业务预计将在2026年下半年达成100%的产能利用率。虽然目前其产能利用率预计在70%至80%左右，但从接单余额与正在进行的合约进展来看，三星内外普遍认为年底达成100%产能利用率已成定局。
由于半导体代工具有设备投资庞大、固定成本高昂的特性，晶圆厂若闲置会面临亏损如滚雪球般扩大的风险。相反地，一旦产能利用率回到正常轨道，营收成长便能直接转化为获利。而三星晶圆代工部门自2024年以来因产能利用率跌破50%而经历长期低迷，若能在一年多后重返全面运转，将成为翻转该部门赤字结构的重要转折点。
此次三星晶圆代工产能利用率回升的主要原因，在于高带宽内存（HBM）所需的逻辑基础芯片（Base Die）以及美国科技大厂对先进制程产品需求的扩大。
随着第六代HBM（HBM4）导入4nm制程的逻辑基础芯片，HBM的巨大需求直接转化为晶圆代工的产能动力。此外，主要云端服务供应商（CSP）以及人工智能（AI）、高性能运算（HPC）客户对2nm制程的需求也在扩大，与博通（Broadcom）等大厂的计划讨论亦在持续进行中。
过去三星晶圆代工曾被指出过度依赖特定客户，但近期高通、AMD、谷歌等大厂已陆续展开谈判，特斯拉也将下一代AI芯片交由三星2nm制程生产，使中长期接单管道更加稳固。然而，业界普遍认为，若要取得大规规模的量产合约，三星2nm良率必须稳定在70%以上（目前估计在60%左右），未来的良率提升速度将是关键。
在业务结构重整方面，三星2026年先进制程的营收占比预计将超过50%，AI与HPC相关营收占比也将从2025年的10%后半提升至今年的30%以上。下半年，采用三星第二代2nm（SF2P）制程的移动SoC将开始量产。
在产能扩充方面，美国德克萨斯州泰勒（Taylor）一厂正依计划准备于2026年底前投产，二厂则预计于年内动工，目标2030年量产。此外，随着1.4nm制程的询问度增加，三星也在研议追加建厂的方案。
三星在近日的第二季业绩发表会上证实，各制程利用率均较2025年改善，8nm以下先进制程产能已达最高水平，并预测2026年2nm项目接单量将比2025年翻倍。虽然三星对具体获利时间表表示难以明确，但强调在不久的将来有望实现损益两平。
另外，市场预测三星非内存部门最快于2026年第三季、最迟第四季即可扭亏为盈，如果产能利用率满载再叠加晶圆价格调涨，亏损改善的速度可能超乎市场预期。
不过，业界人士也提醒，三星晶圆代工产能利用率回升虽是通过盈亏平衡点的前导指标，但三星是否能实质改善体质，仍须看2nm良率能否稳定突破70%，并促成大客户真正进行量产转换而定。
编辑：芯智讯-浪客剑
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