PCB产业链近期传来上游原材料价格显著上行的消息。据财联社援引花旗研报，8月电子布价格出现年内最大单月涨幅，1080、2116、7628系列均价上涨17%至18%，年内累计涨幅已达118%至165%。电子布是覆铜板（CCL）的核心增强材料，其价格持续攀升直接推高了覆铜板的生产成本。

受原材料紧缺影响，成本端的压力正向下游传导。覆铜板制造环节已率先做出反应，根据花旗研报，覆铜板龙头企业建滔积层板计划在8月份将CCL含税现货价再上调10%至15%，其年内累计均价已接近翻倍。而在此之前，该厂商已于7月6日发布过涨价函，当时的调价幅度同样在10%至15%之间。

关于PCB产业链当前的景气度逻辑，中信建投证券认为，受益于AI推动，全球PCB行业正迎来新一轮上行周期。随着正交背板需求增加、CoWoS工艺升级，未来PCB将更加类似于半导体，价值量稳步提升。亚马逊、Meta、谷歌等云厂商自研芯片设计能力弱于英伟达，对PCB等材料的要求更高，价值量更具弹性。

中国银河证券也指出，AI芯片对高多层PCB和HDI需求有望持续放量，覆铜板龙头持续涨价，PCB估值上修。PCB产业链龙头中报业绩预告大多实现高增长，产业逻辑持续兑现。

中金公司则从产业景气度的角度分析称，科技风格剧烈调整之后拥挤度已经有明显回落，景气度足够高的产业能够实现分子端高增长对冲分母端拖累的效果，AI基础设施相关环节，如光通信、PCB等环节，高景气状态在今年确定性仍较强。

投资有风险，入市需谨慎。以上内容由AI生成，不构成投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：听潮