双排QFN封装的焊接短路，是SMT贴片加工中最让人头疼的问题之一。有同行分享过一个量产项目的真实数据：不良率高达30%，100片板子就要报废近一半。
更棘手的是，这种短路用X-Ray很难发现。一开始怎么拍都找不到短路点，后来仔细看才发现——两个没有连接走线的焊盘之间出现了模糊阴影，那是锡膏溢出后在焊盘端接处形成的短路。
为什么双排QFN比BGA更容易短路？
双排QFN的短路率这么高，根源在封装结构本身。
内外两圈焊盘挨得太近。双排QFN的内外两圈焊盘间距通常只有0.4mm甚至更小，锡膏稍微偏一点就连在一起了。
QFN没有锡球缓冲。BGA芯片底部有锡球，贴装时锡球有一定高度，挤压锡膏的空间有限。QFN芯片是平的，贴片机直接把芯片压到PCB上，锡膏受到的压力比BGA大得多，更容易被挤压到四周扩散。如果锡膏印刷偏厚，挤压出去后很容易造成短路。
短路的本质是锡多了。行业论坛有工程师总结：短路的本质就是锡膏量比较多。从减少锡膏量入手，钢网厚度、开孔大小、锡膏量三个方向都能改善。
怎么解决？
上述案例中，工程师和贴片产线师傅商量后，通过减薄钢网厚度来减小锡膏量。制作阶梯钢网：电源控制芯片区域的钢网局部开薄，其他区域保持正常厚度。方案实施后，良率从70%提升到99%以上。
除此之外，行业还有几个成熟的经验：钢网厚度优先用0.1mm甚至0.08mm，0.12mm对双排QFN来说基本都会连锡。引脚开口变窄延长，使用4号或5号粉锡膏提升印刷稳定性。中间接地焊盘采用网格或井字开孔，减少锡膏总量。
虚焊：另一种X-Ray都拍不出的缺陷
同样在双排QFN中，虚焊是另一种X-Ray都不一定能拍出来的缺陷。
判断方法很简单：看焊脚形状。焊接良好的BGA焊脚呈圆鼓形，焊球和PCB焊盘上的锡完全融合成一个球。虚焊的焊脚中间细、两端粗，呈拉伸状或凹形。
有经验的老师傅拿到板子，从侧面一看，再放到显微镜下斜着看，就能判断“虚焊了”。这种经验，比X-Ray还管用。如果遇到双排QFN焊接短路或虚焊问题，欢迎联系深圳捷创电子，我们提供专业工艺诊断和钢网设计优化。
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