PCBA生产中，一款板子返单做第二次，竟然全出问题了——同一款设计、同一家板厂，2800片四层板完成SMT贴片后全部短路，14万直接损失。
更诡异的是，这批板子的设计文件，和一年前生产过的一批是一模一样的。为什么第一次没问题，第二次就全短路了？
问题出在“重新铺铜”与“还原铺铜”的差异
问题的根源，是板厂在工程处理时采用了不同的操作方式。
在PADS等PCB设计软件中，铜皮处理有两个不同的操作：重新铺铜（Flood）是根据当前设计规则重新计算并生成铜皮，相当于对客户的原始设计做一次“重新计算”；还原铺铜（Hatch）只是把铜皮从轮廓框显示为填充状态，不改变设计本身。
正确做法是“还原铺铜”——把客户原稿设计还原出来即可。第一次生产时，板厂工程人员就是这么做的，没有任何问题。
一年后重新下单，板厂换了一名工程人员，他采用的是“重新铺铜”——相当于重新计算了铜皮。结果把一个不规范操作的过孔和不该连接的铜皮连在了一起，造成3.3V与GND短路，2800片全部报废。
行业警示：PCB工程资料处理中，“还原铺铜”与“重新铺铜”一字之差，结果可能天差地别。
根本原因：不规范设计+工程处理方式变更
这不是某一方的单方面错误。两种因素共同导致了事故：
设计端的隐患：工程师在处理PCB时存在不规范操作，虽然不影响功能，但给工程处理留下了隐患。任何EDA软件都可能出现类似问题——工程师为了方便，临时处理成“看起来相连”的状态，不知情的人做一次重新铺铜就可能把它们连在一起。
工程端的差异：同样的设计文件，换了一个工程人员、换了一种资料处理方式，结果完全不同。
三个重要警示
警示一：PCB规范设计从源头抓起。不规范的手动操作、非常规的临时处理，都应该在源头避免。设计阶段一个看似“没关系”的疏忽，在特定条件下可能酿成大祸。
警示二：换板厂或换工程人员，都要重新验证。即使文件完全一样，更换了板厂或板厂换了工程人员，理论上都要重新做小批量验证。
警示三：工程资料处理方式要明确沟通。对于返单PCB，特别是PADS等软件设计的文件，应与板厂明确沟通采用“还原铺铜”方式，而不是“重新铺铜”。
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