有投资者在互动平台向北京君正提问：“尊敬的董秘，对于端侧AI，公司在提供3D dram堆叠技术解决内存带宽的瓶颈外，公司新开发的AI MCU对于功耗墙有无技术革新，在哪些领域君正MCU低功耗，高带宽的具备突出优势？”

针对上述提问，北京君正回应称：“您好！新开发的AI MCU在低功耗方面支持更多工作模式和多电源域管理，满足不同应用场景对低功耗的需求，整体上来看AI MCU是通用平台级的定位，面向广泛的物联网领域，可以给客户提供MCU级别的功耗和成本、SOC级别的性能和体验。谢谢！”

本文源自：市场资讯

作者：公告君