国家知识产权局信息显示,沈阳铝镁设计研究院有限公司取得一项名为“一种网壳双层檩条连接节点”的专利,授权公告号CN224605749U,申请日期为2025年8月。
专利摘要显示,一种网壳双层檩条连接节点,属于网壳檩条连接技术领域,包括主檩、次檩、竖向角钢檩托、水平向焊接檩托,水平向焊接檩托为L型,水平向焊接檩托的竖向侧边缘与竖向角钢檩托的一边平面外部固定相连,主檩相邻垂直的两边分别与竖向角钢檩托的一边平面和水平向焊接檩托的一边平面固定相连;次檩同时与竖向角钢檩托的另一边平面和水平向焊接檩托的另一边平面固定相连;压型钢板与次檩固定相连。本实用新型既解决了主檩侧向约束的问题,又避免了设置撑杆、拉条支撑系统时,高空安装的繁琐工序,降低施工难度。
天眼查资料显示,沈阳铝镁设计研究院有限公司,成立于1991年,位于沈阳市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本84807.1201万人民币。通过天眼查大数据分析,沈阳铝镁设计研究院有限公司共对外投资了13家企业,参与招投标项目2094次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息1889条,此外企业还拥有行政许可23个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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