国家知识产权局信息显示，杭州朗迅科技股份有限公司申请一项名为“一种小型三温自动分选装置”的专利，公开号CN122535224A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明公开了一种小型三温自动分选装置，具体涉及芯片分选技术领域，包括外壳、检测腔箱、母头、多维检测件、侧端头和斜嵌端以及嵌端头，外壳的内壁固定有检测腔箱，检测腔箱的内壁固定有母头；多维检测件安装在母头的一侧，多维检测件上安装有侧端头和斜嵌端以及嵌端头。本发明通过设置多维检测件，能驱动侧端头、斜嵌端、嵌端头分别对芯片侧部、斜端、嵌入端部进行挤压检测，使三温自动分选更加彻底，有效提高了分选的精度的优点，从而解决了难以实现不同点位的试压以及加热检测，导致检测的覆盖范围较小，使得三温自动分选难以彻底，影响分选的精度的问题。

天眼查资料显示，杭州朗迅科技股份有限公司，成立于2010年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4292.156万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州朗迅科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目218次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息111条，此外企业还拥有行政许可120个。

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作者：情报员