国家知识产权局信息显示,杭州知存算力科技有限公司申请一项名为“半导体装置及其制造方法、存储装置和电子设备”的专利,公开号CN122536272A,申请日期为2025年8月。
专利摘要显示,本申请提供一种半导体装置及其制造方法、存储装置和电子设备。半导体装置包括:第一晶体管阵列;第二晶体管阵列;电容器阵列;第一走线连接沿第一方向排布的多个第一晶体管的第一端子,第二走线连接沿第二方向排布的多个第一晶体管的第二端子,第一互联节点与第一晶体管阵列中的一个第一晶体管的第一驱动端子连接;第三走线连接沿第三方向排布的多个第二晶体管的第二驱动端子,第四走线连接沿第四方向排布的多个第二晶体管的第四端子,第二互联节点与第一互联节点,第二晶体管阵列中的一个第二晶体管的第三端子,以及电容器阵列的一个电容器的第一电极结构连接。该技术方案有利于提升存储器的性能。
天眼查资料显示,杭州知存算力科技有限公司,成立于2017年,位于杭州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本867.832353万人民币。通过天眼查大数据分析,杭州知存算力科技有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目3次,财产线索方面有商标信息19条,专利信息169条,此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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