7月30日，中共彭州市委十五届十二次全体会议举行，审议通过了《中共彭州市委关于深入落实强县活区发展战略 聚力推进经济高质量发展 加快建设 “千亿城” 的实施意见》。
“十五五”时期，彭州将全力发展半导体材料产业，打造新的百亿级产业集群， 彭州市经济科技和信息化局就战略考量与实施路径特作如下说明。
从一片硅晶圆到最终成为一颗功能强大的芯片，需要经历极其复杂的过程，每个环节都依赖专用材料：彭州中聚和成项目生产的彩膜显影液、刻蚀液，就近配套成都电子信息产业龙头企业；华融化学凭借电子级氢氧化钾产品成为国内大硅片企业的主要供应商，电子级盐酸也导入头部晶圆厂；后道封装测试还需引线框架、封装基板等多种材料支撑。芯片竞争不仅是设计和制造的竞争，更是材料自主可控能力的竞争。
2025年全球半导体产业规模突破5.3万亿元，中国市场规模约1.5万亿元、稳居全球首位。根据权威预测，2026年全球市场规模将突破10万亿元，增速接近90%。然而我国部分关键半导体材料对外依存度超80%，国产替代已成必然。
成都市正在加快建设全国先进制造业基地，电子信息作为首个万亿级产业集群，未来三年将向世界级先进制造业集群跃升，但光刻胶等核心材料本地配套率不足30%，而四川作为国家战略腹地，就近配套是保障产业链安全的当务之急。彭州作为传统工业强市，产业结构高端化不足，为在“十五五”时期突破千亿元GDP，亟需培育新增长点。
发展半导体材料，是落实成都“强县活区”战略的务实行动，是推动彭州产业新旧动能转换的核心抓手，同时也是基于彭州现有四大优势做出的必然选择。
力争到2028年，招引落地重大项目不低于20个，完成固定资产投资100亿元以上，实现年产值150亿元以上，将成都半导体材料本地配套率提高15%以上。
来源：彭州发展改革局
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