国家知识产权局信息显示，铠侠股份有限公司申请一项名为“半导体存储装置”的专利，公开号CN122534872A，申请日期为2022年2月。

专利摘要显示，实施方式提供一种能够实现强度及与数据读出有关的特性的提高的半导体存储装置及其制造方法。实施方式的半导体存储装置具有积层体与第1～第5绝缘体。积层体具有沿第1方向积层的多个第1导电层、第1导电层下方的第2导电层及第1导电层上方的第3导电层。第1绝缘体及第2绝缘体贯通积层体，且沿与第1方向交叉的第2方向延伸。第1绝缘体将多个第1导电层、第2导电层及第3导电层在与第1方向及第2方向交叉的第3方向上分断。第3绝缘体位于第1绝缘体与第2绝缘体之间，沿第2方向延伸，且将多个第1导电层、第2导电层及第3导电层在第3方向上分断。第4绝缘体及第5绝缘体设置在相邻的第3绝缘体间，且沿第1及第2方向延伸。第4绝缘体及第5绝缘体分别将第2导电层及第3导电层的各个在第3方向上分断。

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作者：情报员