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江丰同芯无锡惠山工厂覆铜陶瓷基板项目。前洲街道供图

近日，江丰同芯无锡惠山工厂覆铜陶瓷基板项目正式投产。据《无锡日报》报道，这个总投资5亿元、年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板项目，有望实现对第三代半导体用覆铜陶瓷基板的国产替代。

据了解，江丰同芯项目位于无锡市惠山区前洲街道智能制造园，从接洽到签约仅用时一个月，其在6月份完成厂房装修和验收，现有订单超过5000万元，年销售规模在8亿至10亿元。

无锡是国内集成电路产业基础最雄厚的城市之一。近年来，前洲街道围绕“强链补链延链”持续发力集成电路产业，积极布局芯片设计、晶圆制造、封装测试等核心环节，投入运营中科芯IC转接平台，引进培育了中微腾芯、中微高科、华普微电子等重点企业，奠定了集成电路产业基础。

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航拍无锡市惠山区前洲街道景观。前洲街道供图

在当地最新的转型发展规划中，前洲街道还划出5.3平方公里建设集成电路产业园和智能制造产业园，结合老工业园用地更新，协同中电科58所，打造以绿色低碳技术赋能的无锡集成电路和智能制造产业新标杆。

依托长三角中轴枢纽区的发展定位，前洲街道的虹吸效应不止于“芯”产业。日前，《无锡(惠山)枢纽区整合规划及核心区城市设计》成果编制基本完成后，又进一步启动编制《无锡市惠山区城铁核心区单元详细规划》。据悉，惠山城铁核心区将承接盐宜铁路建设、南京邮电大学无锡校区等高能级产创载体落地。