来源：新浪财经-鹰眼工作室

【重庆，2026年8月7日】重庆臻宝科技股份有限公司（证券代码：688797，证券简称：臻宝科技）今日发布公告，宣布其全资子公司武汉臻宝半导体科技有限公司拟使用2.5亿元超募资金投资建设"半导体零部件研发生产基地项目"。该项目总投资5.2亿元，将聚焦碳化硅、高纯硅及氮化铝陶瓷等核心半导体零部件的研发与生产。

公告显示，臻宝科技于2026年8月6日召开第二届董事会第五次会议审议通过了该议案，保荐机构中信证券已出具同意的核查意见，该事项尚需提交公司股东大会审议。

募集资金基本情况

公司于2026年6月18日完成首次公开发行A股并在科创板上市，募集资金总额172,993.51万元，净额160,477.08万元，其中超募资金金额为40,724.78万元。本次为公司首次使用超募资金。

发行名称首次公开发行人民币普通股(A股)并在科创板上市募集资金总额172,993.51万元募集资金净额160,477.08万元超募资金金额40,724.78万元募集资金到账时间2026年6月18日

项目概况与投资明细

该项目由公司全资子公司武汉臻宝半导体科技有限公司在武汉东湖新技术开发区实施，建设周期为3年。项目将围绕碳化硅原材料和零部件、高纯硅精密零部件、氮化铝陶瓷材料和零部件几大核心方向进行建设。

新建项目名称半导体零部件研发生产基地项目实施主体武汉臻宝半导体科技有限公司 (臻宝科技全资子公司)实施地点武汉东湖新技术开发区项目内容本项目将围绕碳化硅原材料和零部件、高纯硅精密零部件、氮化铝陶瓷材料和零部件几大核心方向进行建设。项目总投资金额52,000.00万元投资建设周期3年

在资金使用方面，2.5亿元超募资金将主要投向工程建设费用，占总投资的88.50%。具体投资明细如下：

序号项目名称投资总额(万元)使用超募资金金额(万元)投资占比1工程建设费用46,017.6025,000.0088.50%1.1土地购置费1,236.600.002.38%1.2场地建造及装修费9,146.009,146.0017.59%1.3工程建造其他费用1.14%1.4硬件购置费35,040.0015,259.0067.38%2研发费用3,832.930.007.37%3基本预备费2%0.001.92%4铺底流动资金1,152.450.002.22%合计52,000.0025,000.00100.00%

项目建设必要性与可行性

公告指出，该项目的建设主要基于三方面考虑：一是保障国内半导体产业链供应链安全，落实国家自主可控战略；二是匹配核心客户产能扩张节奏，破解公司现有产能瓶颈；三是缩短配套服务半径，深度绑定客户。

公司表示，当前集成电路产业先进制程非金属核心零部件本土供给能力仍不足，部分高精密耗材、功能性陶瓷零部件仍依赖境外厂商供给。随着国内头部晶圆制造基地产能持续扩容，对高精密零部件耗材的需求量同步激增。公司现有生产基地已达设计产能上限，长期处于满产甚至超负荷运行状态，新增配套订单无法完全承接。

在可行性方面，项目落地武汉半导体产业集聚片区，契合国家集成电路关键零部件自主可控顶层规划方向，匹配湖北省、武汉市针对半导体产业发展的专项扶持政策。同时，公司已搭建覆盖原材料制造、精密加工及高性能表面处理全流程工艺体系，拥有核心专利及工艺标准库，可有力支撑武汉臻宝产线搭建。

风险提示

公司同时提示了项目可能面临的风险，包括技术与客户验证风险、项目进程及效益不达预期的风险以及项目备案、审批风险。其中，半导体核心零部件验证周期长达数月至数年，新建产线所生产零部件需重新导入客户验证，若产品性能未达客户标准，将无法批量导入，导致新建产能闲置进而压缩盈利空间。

为保障超募资金安全，公司将开立募集资金专用账户，专项存储投入的超募资金，并与保荐人和存放募集资金的商业银行签署募集资金专户存储监管协议，根据项目实施进度逐步投入募集资金并单独建账核算。

审议程序与保荐人意见

公司独立董事专门会议认为，本次使用部分超募资金投资建设新项目有利于提高超募资金使用效率，符合相关法律法规及《公司章程》等有关规定，不影响募集资金投资项目的正常实施，不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形。

保荐人中信证券表示，公司本次使用部分超募资金投资建设新项目事项已经履行了必要的审议程序，符合相关规定要求，对该事宜无异议。

本项目的实施将有效突破公司现有产能瓶颈，加强湖北及周边地区核心客户的产能配套与高效协同响应能力，进一步巩固公司在核心零部件细分领域的市场地位。

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