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观点网讯：8月7日，SK海力士宣布将在韩国本土投资约380亿美元用于芯片产能扩建，具体包括清州M17工厂和龙仁第二阶段工厂，合计投资约54万亿韩元。

清州M17芯片工厂投资额为19.1万亿韩元，龙仁第二阶段芯片工厂投资额为35.2万亿韩元，均计划于2031年前完成。其中，清州M17工厂无尘室将于2028年12月启用，龙仁第二阶段工厂无尘室将于2029年6月启用。

龙仁工厂将主要生产HBM及其他下一代DRAM产品。

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