周五 A 股延续反弹节奏，技术面持续修复，整体看着有企稳的意思。

盘面上 PCB、创新药、稀土永磁、半导体、CPO 等成长赛道领涨，信息安全、地产、银行等板块表现偏弱。

晚间美股同步收涨，中概股、A50 也小幅跟涨，下周一开盘情绪面可能会偏乐观一些啦。

转债市场这边，等权指数微涨 0.01%，几乎平收，但成交量继续放大，全天突破 900 亿，交投活跃度持续走高。

估值依旧处在高位，中位数价格 136.507 元，处于历史 95.1% 分位，整体并不便宜。热点主要扎堆在半导体、次新、创新药几条线。

下修债是最赚钱的方向了。鼎通转债下修落地后周五大涨 14%，涨幅是正股的两倍左右，价格直接站上 200 元，溢价率仍有 105%。

要知道它并不算小盘债，能炒到这个程度，足见次新+下修的情绪有多热，这种高溢价品种跟风追高很容易被套。

受鼎通的赚钱效应带动，当天审议下修的圣泉转债也提前大涨，盘后下修结果出炉，果然下修到底，完全符合市场预期。

溢价率直接从 182% 压缩到 69%，下周一开盘大概率小幅高开，但预期已经提前兑现，上涨空间不会太大。

其他表现突出转债，曙26转债周四上市没摸到 157.3 的上限，周五最高价反而冲了过去，收盘在 156 元附近。

这么大体量的转债能有这表现，确实超出不少人预期，之前很多人预判单签赚不到 300，现在看明显超预期。

进入最后交易日的正帆转债走出末日轮行情，周四大涨后周五继续冲高，短期累计涨幅不小。

岱美转债领跌约 5%，跌幅明显大于正股；江农转债、盛德转债等前期涨幅较大的次新债继续回调，本身溢价就高，借着行情杀估值也属正常。

三只问题债表现分化不大，三房转债小跌、价格落到 73 元以下，闻泰转债稍强，正股小涨带动转债回到 103 元上方，宏图转债小幅收跌、价格在 83 元以下。

另外周四申购的三只新债已经出了中签号，打新的朋友记得下周一查一下中签情况，及时缴费。

新债上市这边，赛斯转债确定8月12日上市，股东配售比例高，散户中签份额少，流通筹码不多，叠加新能源赛道属性，上市首日波动大概率不小。

最后说一下新股打新。下周一宇树科技开启申购，中一签要缴7万5。

机器人概念第一股，上市利润有望冲击20万，是超级大肉签了，大家千万别错过了。

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