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观点网讯：近日，SK海力士宣布将投入约54.3万亿韩圜（约384亿美元或2995亿港元），在韩国龙仁及清州兴建两座晶圆厂，以应对AI芯片需求急升带来的中长期产能压力。

根据投资细节，龙仁园区第二座晶圆厂“Y2”投资35.2万亿韩圜（约249亿美元），面积约113万平方米，预计2027年7月动工，2029年6月启用首间无尘室，生产HBM及新一代DRAM，项目投资期至2031年10月。

龙仁首座晶圆厂“Y1”的首间无尘室预计2027年2月启用。为支持Y2运营，第一期电力及供水等基础设施的完工率已达99%。

因应AI芯片需求急升，SK海力士已将龙仁半导体园区整体四座晶圆厂的完工目标由原定2045年大幅提前12年至2033年。

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