8月10日，A股市场呈现窄幅震荡格局，消费、军工、医药板块表现活跃，半导体设备板块强势领涨。截至收盘，半导体材料设备指数上涨3.29%，相关ETF产品交投明显升温。其中，半导体设备ETF广发（560780）单日涨幅达3.77%，全天成交额突破10亿元，较此前两个交易日明显放量。公开数据显示，该ETF自7月以来截至8月9日，合计获资金净买入达47亿元，在同类产品中位居前列。

从产业基本面来看，半导体设备作为科技产业链的核心基石，其景气度与下游晶圆厂资本开支周期紧密相关。当前，全球AI算力需求爆发式增长，叠加存储芯片进入上行周期，各大晶圆厂及存储厂商正加速推进产能扩张计划，直接拉动核心半导体设备需求。中信建投研报指出，全球半导体设备景气度持续上修，海外设备及零部件已出现“量价齐升”态势，交期大幅延长，国内设备企业在刻蚀、薄膜沉积、清洗等环节已具备较强竞争力，产业链正形成“需求增长-供给趋紧-价格提升-盈利扩张”的正向循环。

消息面上，设备厂商业绩接连预喜，进一步验证行业高景气。8月7日晚，盛美上海披露2026年半年报，上半年实现营业收入37.18亿元，同比增长13.87%；归母净利润9.89亿元，同比增长42.14%。此前，中微公司发布业绩预告，2026年上半年营业收入约66.91亿元，同比增长约34.89%；归母净利润预计为27亿元至29亿元，同比增幅高达282.48%至310.81%。中国银河证券表示，半导体板块正处于业绩披露窗口期，龙头公司超预期表现及对下季度的乐观指引，为板块修复反弹提供有力支撑。

展望后市，兴业证券认为，7、8月科技板块经历显著回调后，股价、估值及交易拥挤度已得到较为充分的释放，而AI资本开支与国产化的景气逻辑并未发生根本改变。科创板内不少优质硬科技标的已跌出一定性价比，后市科技行情将告别上半年的普涨格局，进入强分化阶段，订单能见度高、中报业绩兑现的硬件及设备类公司有望率先受益。中信建投亦指出，全球科技巨头AI算力投入持续加码，2026年四大云厂商资本开支合计约7100亿至7400亿美元，上游算力基础设施需求明确。

相关产品中，资金关注度较高的半导体设备ETF广发（560780）紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，指数聚焦芯片制造上游核心环节，涵盖半导体材料与设备两大领域，更直接受益于国产化进程加速与全球晶圆厂扩产带来的设备采购需求。研究机构认为，在自主可控长期趋势与产业周期上行共振下，上游设备材料环节具备较高业绩弹性与确定性。资金可通过半导体设备ETF广发（560780）等产品便捷布局。

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