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观点网讯：8月10日，新恒汇公告称，拟使用首次公开发行股票部分超募资金8781.65万元及自有资金4218.35万元，共计1.3亿元投资建设蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网eSIM芯片封测扩产项目。

该项目将新建蚀刻引线框架生产车间及配套设施22,483平方米，同时购置全自动金丝焊线机、塑封机等物联网eSIM芯片封测先进生产检测设备共计21台，以打通物联网eSIM芯片封测产能瓶颈，扩大产能规模。

项目建设期为16个月，达产后预计年营业收入2200万元，净利润568.76万元。

该事项已通过董事会和审计委员会审议，尚需股东会审议。

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