国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种DCB基板凸台的制作方法”的专利，公开号CN122555473A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明涉及DCB基板技术领域，具体为一种DCB基板凸台的制作方法，包括以下步骤：步骤1在清洗处理后的DCB基板表面铜箔上，通过感光膜的保护，在预留构建凸台的区域进行湿法化学刻蚀，形成深度H1的定位凹槽；步骤2在DCB基板表面铜箔的凹槽内涂覆厚度为ΔH的纳米铜膏，得到涂覆纳米铜膏的凹槽；步骤3在涂覆纳米铜膏的凹槽内放入厚度为H2的片状预制铜粒，得到已完成铜粒装配的基板，将已完成铜粒装配的基板在氮气保护下进行烧结处理，得到带有凸台的DCB基板。本发明所提供的一种DCB基板凸台的制作方法，所制得的凸台功能明确，应用效果显著，并且具备良好的经济性和可量产性。

天眼查资料显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年，位于盐城市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本41707.4258万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏富乐华半导体科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目34次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息244条，此外企业还拥有行政许可109个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员