8月10日，半导体板块内部剧烈分化，寒武纪跌超6%，中微公司大涨6%！半导体设备ETF招商(561980)涨2.41%，科创芯片设计ETF招商(589390)跌2.14%。

消息面上，据报道，三星电子和SK海力士正在评估中微公司的芯片制造设备，考虑用于中国工厂，以因应美国进一步收紧出口管制的风险。三星在西安设有NAND工厂，SK海力士在无锡运营DRAM工厂，均高度依赖应用材料、科林研发等美国设备。中微设备已被长江存储等中国主要芯片制造商采用。中微公司上半年归母净利润同比大增282%-311%。据报道，苹果正在测试长鑫存储芯片用于iPhone和MacBook。寒武纪中报显示上半年营收59.96亿元同比+108%，但Q2营收31.11亿元环比仅+7.8%，增速放缓引发市场担忧。

分析指出，“设备涨、设计跌”的分化格局，核心在于产业链位置与催化方向不同。设备端获三重支撑——中微获三星/SK海力士评估标志国产设备从“国内替代”迈向“全球认可”，出海逻辑打开第二增长曲线；长鑫苹果测试强化存储扩产预期，设备端作为扩产最直接受益环节率先反应；设备板块前期调整充分，筹码结构优于设计端。设计端受寒武纪拖累——寒武纪Q2环比增速仅+7.8%，市场对高增长可持续性产生分歧，资金从设计向设备切换，形成“设计弱、设备强”的跷跷板格局。

据了解，半导体设备ETF招商(561980)跟踪中证半导指数，前十大权重覆盖北方华创（15.54%）、中微公司（15.20%）、拓荆科技（7.54%）、长川科技（6.94%）等设备龙头，“长鑫存储”概念含量约60%。科创芯片设计ETF招商(589390)跟踪上证科创板芯片设计主题指数，聚焦科创板纯芯片设计龙头，覆盖海光信息、澜起科技、寒武纪、芯原股份等。

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