国家知识产权局信息显示，深圳市信维通信股份有限公司申请一项名为“一种缝隙波导天线基体的表面处理方法及缝隙波导天线”的专利，公开号CN122543029A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本申请公开了一种缝隙波导天线基体的表面处理方法及缝隙波导天线。将塑胶基体浸泡于氟化物和硫酸组成的第一化学粗化液中，获得第一基体。将第一基体浸泡于磷酸和高锰酸钾组成的第二化学粗化液中，获得第二基体。将第二基体浸泡于硫酸钯活化液中进行活化处理，获得表面吸附有钯离子络合物的第二基体。将表面吸附有钯离子络合物的第二基体浸泡于还原液中，获得第三基体。通过化学镀镍法，在第三基体表面沉积镍层，获得第一镀层基体。通过化学镀铜法，在第一镀层基体表面沉积铜层，获得第二镀层基体。将第二镀层基体浸泡于护铜液中反应预设时长后，获得缝隙波导天线基体。该表面处理方法改善塑胶基体的表面环境，减少出现破损及毛刺的现象。

天眼查资料显示，深圳市信维通信股份有限公司，成立于2006年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本96756.8638万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市信维通信股份有限公司共对外投资了20家企业，参与招投标项目35次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息2437条，此外企业还拥有行政许可75个。

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作者：情报员