国家知识产权局信息显示，苏州通富超威半导体有限公司申请一项名为“一种不同球径焊球一次性植球装置及植球方法”的专利，公开号CN122555485A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本公开实施例提供一种不同球径焊球一次性植球装置及植球方法，助焊剂点刷机构包括助焊剂点刷治具和第一驱动组件，第一驱动组件驱动助焊剂点刷治具沿第一方向和第二方向移动；助焊剂点刷治具的底部设置有至少两组与不同球径焊球植球点位相对应的不同规格的探针阵列，以实现助焊剂的一次性点刷；植球机构包括植球治具和驱动植球治具沿第一方向和第二方向移动的第二驱动组件；植球治具至少包括吸附第一焊球的第一吸附结构和吸附第二焊球的第二吸附结构，球槽组件至少包括放置第一焊球的第一球槽和放置第二焊球的第二球槽。该装置实现助焊剂一次性点刷、不同球径焊球多次吸取以及一次性植球，兼顾植球精度与作业效率，降低设备成本和维护难度。

天眼查资料显示，苏州通富超威半导体有限公司，成立于2004年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13338万美元。通过天眼查大数据分析，苏州通富超威半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目23次，专利信息313条，此外企业还拥有行政许可36个。

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作者：情报员