2026年8月10日，知名AI基础设施UEFI与OpenBMC固件解决方案商Insyde正式宣布，其旗下核心产品 InsydeH2O UEFI 固件已完成Arm AGI CPU参考平台的兼容性认证，为平台开发者提供经过全流程验证、可直接落地量产的固件底座，可全面加速下一代代理式AI （agentic AI）数据中心的规模化部署。与此同时，Insyde同步为搭载Arm AGI CPU 的 AI 服务器机架，完成了 Supervyse® OPF OpenBMC 固件的量产级验证与适配。
注：insyde是一家UEFI固件、基于OpenBMC的系统管理解决方案及定制工程服务提供商，服务于移动、服务器、桌面、嵌入式及边缘计算行业的公司，总部位于中国台湾台北，其客户包括全球领先的计算、通信和存储设计商与制造商。
本次深度合作进一步完善了 Arm AGI CPU 的固件生态版图，让 ODM、OEM 厂商、系统集成商与云服务提供商（CSP），可直接复用已在云端、企业级与边缘场景数百万台设备中稳定落地的固件方案，大幅压缩平台研发周期。
目前 Insyde已完成 Arm AGI CPU 全参考板级支持，可提供面向高密度 AI 计算负载深度优化的 UEFI 兼容能力、全链路平台安全机制与精细化运维管理功能。上述能力均建立在Insyde固件与 Arm 固定虚拟平台的深度集成之上，可向客户提供前置性的方案评估与快速接入服务。
Arm 云端 AI 业务单元市场营销副总裁 Eddie Ramirez表示：
“随着代理式 AI应用规模的快速扩张，底层基础设施需要在输出高效机架级算力的同时，实现 CPU、加速器、内存与云原生服务的无缝协同调度。Insyde在 Arm AGI CPU 平台上落地的 InsydeH2O UEFI 与 Supervyse OpenBMC 固件方案，为系统构建方提供了成熟验证的固件底座，将大幅加快量产级 AI 基础设施的落地节奏，进一步夯实Arm的生态竞争力。”
Insyde 联合创始人兼首席运营官 Jonathan Joseph表示：
“与Arm在AGI CPU固件领域的深度协同，是Insyde长期战略的自然延伸 —— 持续投入定义下一代 AI 时代的核心基础平台。Arm AGI CPU 代表了行业的一次架构级变革，而我们的成熟固件底座能够保障客户实现从芯片到整机的全链路顺畅推进，无需等待生态配套逐步完善。”
本周，Insyde 将亮相于台北举办的开放计算项目（OCP）APAC 2026峰会，并联合生态合作伙伴带来主题演讲。参与 Arm AGI CPU 项目的平台开发者，可在展会期间与Insyde技术团队对接，共同探讨固件集成落地、安全体系配置与产品上市提速等核心议题。
总的来看，本次认证落地是 Arm AGI CPU 生态构建的关键节点，也标志着代理式 AI 基础设施的底层软件配套正式进入量产就绪阶段。在 AI 算力架构向Arm阵营加速迁移的行业趋势下，固件层的成熟度直接决定了服务器产品的落地效率、安全等级与运维可靠性。Insyde凭借全栈固件能力补齐了 Arm AI 服务器的核心生态短板，将持续推动高密度、低时延的代理式 AI 算力基础设施规模化落地。
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