国家知识产权局信息显示，京瓷技术公司申请一项名为“具有穿孔谐振元件的MEMS谐振器”的专利，公开号CN122556023A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，一种微机电系统MEMS谐振器（100），包括穿孔谐振元件（101），所述穿孔谐振元件包括：压电层（110）、所述压电层（110）上的电极层（120）、第二电极层（130），所述第二电极层（130）在所述压电层（110）上与所述电极层（120）相对、以及至少一个锚（160），被配置为将所述穿孔谐振元件（101）连接至周围层，并且从所述周围层悬挂所述穿孔谐振元件（101），其中所述电极层（120）包括穿孔（150/250/350/450/650）。

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作者：情报员