近日，独立科技记者Tim Culpan 爆料称，由于DRAM严重短缺，台积电堆积了价值10亿美元的苹果处理器，需要等待DRAM到货后才能完成最后的封装。对此消息，天风国际证券分析师郭明錤在X平台上发贴表示，DRAM供应确实已影响苹果今年硬件产品的出货，但根据其供应链调查，并未出现市场传闻所称的台积电堆积大量苹果芯片半成品情况。
市场近期将台积电第二季法说会提到的“2nm量产爬坡导致库存天数增加”，与苹果因DRAM 短缺而出现处理器半成品堆积的传闻联系。不过，郭明錤指出，苹果向台积电下单时，至少会提前约三个月，按照可取得的DRAM供应量规划处理器投片，而非要求台积电大量提前制造芯片，再等待DRAM供货。
郭明錤表示，这并不代表台积电完全不会提前生产或保留部分半成品，而是如果供应链瓶颈并非发生在晶圆代工端，提前大量生产半成品并没有实际效效果，因此苹果也没有太大理由额外支付成本，要求台积电采取这种方式。
他认为，目前市场最可以确认的是，DRAM 供应吃紧确实存在，苹果今年部分硬体产品出货量也因此受到影响。但“台积电先囤积价值10 亿美元的苹果2nm处理器半成品，再等待DRAM到位封装”的说法，与其掌握的供应链信息并不相符。
此外，郭明錤也指出，从公开信息来看，市场对台积电库存增加的解读可能过于简化。他提出三项原因说明：
首先，台积电过去每逢全新先进制程进入量产爬坡阶段，库存天数原本就会增加，并非今年2 奈米制程才出现的特殊现象。
其次，台积电财报中的库存项目，不仅包含半成品，也涵盖制成品、原材料、物料及备品等，因此不能直接将库存增加解读为大量苹果处理器半成品。
第三，今年采用2nm制程的客户并非只有苹果，包括AMD、联发科等IC 设计业者，也都是2nm的重要客户，因此库存变化不能完全归因于苹果订单。
郭明錤表示，台积电与苹果都是全球供应链管理能力最成熟的企业之一，双方长期维持紧密合作，在供应规划上通常会提前协调，因此供应链发展成市场传闻所描述的戏剧性情境，可能性并不高。
编辑：芯智讯-浪客剑
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