一颗 800G、1.6T 光模块，背后不是简单组装，而是一整条精密生产线。最底层是高纯二氧化硅，它先被做成光棒，再拉成光纤，负责长距离传输光信号。 再往上，是磷化铟、砷化镓等化合物半导体材料。

因为硅不擅长发光，激光器和探测器必须依赖这些材料。它们要经过晶体生长、切片、外延、光刻、刻蚀、镀膜和老化测试，才能变成真正的光芯片。 光芯片之外，还需要透镜、滤波片、隔离器、光纤阵列、连接器等无源器件，把光精准送进几微米宽的通道里。 最后，DSP、Driver、TIA 等高速电芯片，再和光芯片、PCB、散热件一起封装成光模块。真正的难点，是耦合、散热、误码率测试和自动化量产。 未来的方向，是硅光子和 CPO，把光路做进芯片附近，让数据更快、更省电地流动。AI 越强，越离不开这条光互连生产线

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