国家知识产权局信息显示，吉光半导体（绍兴）有限公司取得一项名为“半导体模块的壳体及半导体模块”的专利，授权公告号CN224627175U，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本申请涉及一种半导体模块的壳体及半导体模块。包括：框架体，包括周向首尾相接的外框梁，外框梁围合形成容纳半导体器件的空腔；框架体的底面具有通过胶合方式安装底板的安装面；容胶槽，开设在安装面上，具有第一预设深度，以容纳粘接胶；容胶槽位于空腔的四周；容胶槽靠近空腔的内侧壁的高度低于相对的外侧壁的高度；挡胶槽，开设在安装面上，并位于容胶槽的外侧；挡胶槽与容胶槽间隔距离小于第一预设值；挡胶槽具有第二预设深度，第二预设深度大于第一预设深度。本申请的技术方案，能减少底板安装过程的溢胶，提高半导体模块的质量。

天眼查资料显示，吉光半导体（绍兴）有限公司，成立于2021年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本120000万人民币。通过天眼查大数据分析，吉光半导体（绍兴）有限公司参与招投标项目85次，专利信息80条，此外企业还拥有行政许可24个。

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作者：情报员