国家知识产权局信息显示，北京清微智能科技股份有限公司申请一项名为“一种晶圆级芯片、板卡及电子设备”的专利，公开号CN122547735A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明提供一种晶圆级芯片、板卡及电子设备，所述一种晶圆级芯片包括：第一计算晶圆和第一交换互联晶圆，第一计算晶圆与第一交换互联晶圆堆叠设置；第一计算晶圆包括多个第一区域块，每个第一区域块包括K组第一计算单元，每组第一计算单元包括M×N个第一计算核心；每组第一计算单元包括的M×N个第一计算核心以2D Mesh网络通信连接；K组第一计算单元中的相邻两组第一计算单元的第一计算核心一一对应；相邻两组第一计算单元中对应的第一计算核心通过第一交换互联晶圆通信连接；第一交换互联晶圆用于实现各个第一区域块之间的通信连接。本发明实施例提供的晶圆级芯片、板卡及电子设备，提高了通信效率。

天眼查资料显示，北京清微智能科技股份有限公司，成立于2018年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本39403.5999万人民币。通过天眼查大数据分析，北京清微智能科技股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目32次，财产线索方面有商标信息37条，专利信息215条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员