国家知识产权局信息显示,厦门弘信电子科技集团股份有限公司取得一项名为“一种点胶机的改进结构”的专利,授权公告号CN224614196U,申请日期为2025年7月。
专利摘要显示,本实用新型公开一种点胶机改进结构,包含点胶机主体、胶管支架、胶管、导流块及液位感应固定块。点胶机主体具有压电阀和液位感应器,胶管设于压电阀一侧,出胶口位于底端。胶管支架具有卡环和支架安装座,支架安装座固定在压电阀一侧,卡环固定胶管。导流块在胶管底部及压电阀安装底座上,导流块的通道口对应胶管出胶口,通道口中心与压电阀外周壁距离≥胶管半径。液位感应器安装在液位感应固定块上。本实用新型通过更换导流块、调整液位感应器位置及改进胶管支架,可适配300cc的胶管,易改造推广。升级的胶管可减少换胶频率与胶水损耗,提高胶水利用率,并可提高点胶效率,且改进后的点胶机可兼容现有脱泡机。
天眼查资料显示,厦门弘信电子科技集团股份有限公司,成立于2003年,位于厦门市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本48212.5646万人民币。通过天眼查大数据分析,厦门弘信电子科技集团股份有限公司共对外投资了18家企业,参与招投标项目34次,财产线索方面有商标信息88条,专利信息331条,此外企业还拥有行政许可29个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
热门跟贴