温 彬 中国民生银行首席经济学家
张梦婷 中国民生银行研究院研究员
王静文 中国民生银行研究院宏观研究中心主任
本文转载自7月8日民银研究微信公众号。
本文字数：7343字
阅读时间：23分钟
作为新一轮科技革命的主战场，AI投资近几年持续保持高景气，相关产品的跨境贸易增长迅速。WTO数据显示，2025年AI相关商品贡献全球贸易增量的接近半数，主导地位突出。凭借完整工业体系与快速迭代的AI产业生态，AI商品已成为今年我国外贸增长的核心驱动力。
一、全球AI产业链贸易现状
根据WTO定义，AI产业链主要包括原材料、中间品和专用设备三类产品[1]。2025年，全球AI产业链商品贸易规模超4万亿美元，占全球商品贸易的超15%。中间品、专用设备、原材料贸易占AI商品贸易的比重分别为75%、23%、2%，中间品贸易是绝对主力。
AI商品贸易之所以火热，根本原因在于供给端的高度集中。例如，AI训练必需的高带宽内存（HBM）高度集中于韩国，SK海力士占据约62%的份额，三星约17%，美国美光以约25%居第三；在芯片代工端，台积电以约67%的晶圆代工市场份额居首，三星（约8%）、中芯国际（约6%）位居其后。稀土供应链的集中度同样突出，中国占2025年全球稀土开采量约69%，在冶炼分离环节的份额接近90%，重稀土加工几乎全部集中于中国境内。其他国家必须依赖跨境贸易才能获得相关产品。
目前全球形成了以东亚为主要供给方、以中美为主要需求方的贸易格局。出口端，中国大陆、中国台湾和韩国分别占全球出口的32%、22%和12%，合计接近七成。欧盟、美国、日本等发达经济体占比相对稳定，马来西亚、墨西哥、越南、泰国则扮演新兴制造中心角色。进口由中美两国主导，中国大陆及香港地区合计占全球AI相关产品进口额的比重约四成，以中间品为主；美国进口占比接近两成，中间品与专用设备需求并重。欧盟、新加坡、中国台湾、韩国、墨西哥、日本、马来西亚等经济体同样是重要进口市场，但规模相对较小。
值得关注的是，主要进口国与出口国高度重合，反映出AI产业链并非单向贸易关系，而是建立在跨国协作基础上的复杂网络体系，当前任何经济体都难以依靠自身资源和产业体系构建完全独立的供应链。未来AI领域的竞争，本质上不是单个国家之间的竞争，而是在全球分工体系下对关键技术、核心产能和产业生态主导权的竞争。
二、全球AI产业链贸易趋势展望
随着AI由模型研发向大规模应用加速推进，未来贸易增长的驱动力正在发生变化。从需求侧看，数据中心建设进入新一轮扩张周期，将持续拉动AI相关商品贸易增长；从供给侧看，资源开发、产业转移和制造能力提升将推动更多经济体参与AI产业链分工，全球贸易网络有望进一步扩展。
（一）算力需求扩张推动AI贸易进入新增长周期
随着AI由模型研发迈向规模化应用，大模型参数规模持续扩大，训练频次不断提高，推理需求也随着AI应用普及而攀升。为满足不断增长的计算需求，微软、Meta、亚马逊、谷歌等云服务商相继近几年持续扩大AI基础设施资本开支。数据中心作为算力的重要载体，其大规模建设将持续带动服务器、网络设备、半导体、液冷设备等产品需求增长，并进一步拉动相关商品贸易扩张。美国咨询机构JLL预计，全球数据中心容量将由2025年的103GW增至2030年的200GW，年均复合增速约14%。
数据中心建设与运营涉及能源、基础设施、算力、通信等多条产业链。能源侧包括输配电设备、光伏组件、风电机组等；基础设施侧涵盖模块化机房建筑、液冷散热系统；算力核心层集中于芯片与高带宽内存；互联层则依托光纤电缆与高速网络交换设备。站在更长期视角，随着先进芯片供应逐步扩张，制约AI产业发展的主要矛盾或由缺芯转向缺电：一方面，AI耗电量远超传统互联网业务。国际能源署预计，2030年全球数据中心用电需求将较当前翻番；另一方面，电力和电网建设周期比芯片产能扩张耗时更久，数据中心建成后电费将成为最大支出。总体来看，AI带动的数据中心投资将形成覆盖半导体、通信设备、电力设备、新能源装备、能源金属等多个领域的贸易增量，受益产业范围将明显扩大。
AI应用普及正在推动全球算力布局由高度集中向多层级、区域化部署演进。Statista数据显示，截至2026年4月，全球运营中的数据中心约1.1万个，其中美国拥有约4200个，占全球总量接近40%；英国、德国、中国、法国分列第二梯队，拥有300-500个数据中心。随着训练和推理分离趋势愈发明显，边缘数据中心将迎来发展机遇。模型训练主要依赖超大型集中式数据中心，但推理业务需要接近用户端部署。例如自动驾驶、工业控制、智能制造、智慧城市等场景，对实时响应要求极高，难以完全依赖远程云端算力。同时，越来越多国家开始强化数据本地化监管，要求部分数据在境内存储和处理。未来全球算力体系可能形成“超大型训练中心+区域推理中心+本地边缘节点”三级架构。
（二）AI产业链参与主体有望持续扩容
全球AI资本开支持续扩张，产业辐射链条不断延伸，带动多国同步布局配套建设，覆盖上游关键矿产原料，中游算力硬件、电子元器件制造，以及配套绿色能源供给等全环节赛道。
在AI产业链上游，支撑AI芯片制造和算力基础设施建设的关键矿产资源并不稀缺。稀土、铜、铝、镍、锂等战略矿产广泛分布于全球多个地区。例如，稀土分布在中国、巴西、印度、澳大利亚等地；铜矿分布在智利、澳大利亚、秘鲁、俄罗斯等地；铝土矿分布在几内亚、澳大利亚、越南、印尼等地。全球已探明储量能够满足未来AI产业发展的资源需求，但受制于政策环境、基础设施、自然条件、冶炼加工能力等多重约束，非洲、拉美等发展中国家的矿产开发程度远低于资源禀赋水平。换言之，随着资本、基础设施和政策条件持续改善，这些潜在供给来源的产量释放可能显著改变全球供应格局。
目前少数国家主导尖端AI硬件与设备的研发生产，但中低收入国家参与制造中下游环节的门槛并不高。AI产业链是典型的金字塔结构：塔尖是先进制程晶圆制造、高端GPU封装、高带宽存储器（HBM）等高附加值环节；塔身则包括半导体封装测试、PCB、光模块等关键零部件制造；塔基则延伸至服务器整机组装、电缆光纤、电力设备以及数据中心基础设施建设等环节。中低收入经济体正在依托成本优势与地理优势，逐步参与中下游制造环节，马来西亚、越南、墨西哥等地已经开始承接半导体封装测试、服务器、电子元器件、数据中心设备制造等环节。随着工业化水平的不断提高，更多发展中经济体将分享全球算力投资扩张带来的增长红利。
除了矿产资源和硬件制造，能源供给也将成为影响AI产业链布局的重要因素。AI数据中心属于典型的高耗能基础设施，随着模型训练和推理规模持续扩大，稳定且低成本的电力供应正成为决定算力布局的重要条件。与传统化石能源高度集中于少数资源国不同，风能、太阳能、水电等可再生能源资源分布更加广泛，且随着光伏、储能等技术不断成熟，其发电成本有望持续下降。能源供给约束的减弱，将推动数据中心向更多具备新能源优势的国家和地区布局。
三、我国AI产业链贸易图景
作为制造业大国和数字经济强国，中国已深度嵌入全球AI产业链，在矿产资源、电子制造、通信设备、服务器等多个环节占据重要地位，也是全球AI商品贸易的重要参与者。AI作为今年推动外贸增长的重要力量，分析其贸易规模和结构，有助于把握我国在全球AI产业链中的竞争优势与短板。
（一）总量贡献：AI已成为外贸增长的重要引擎
2026年1-4月，中国AI产业链商品（依据WTO分类）进出口合计5816亿美元，同比增长39.4%，占同期货物贸易总额的25%。出口2935亿美元，同比增长39.6%；进口2881亿美元，同比增长39.2%。整体来看，我国是AI商品净出口国，贸易顺差54亿美元。
AI商品进出口贡献了同期货物贸易增量的45.8%，是今年外贸扩张的核心动力。分类来看，中间品贡献了绝大部分贸易体量，进出口规模4734亿美元，同比增长46%；专用设备进出口规模1023亿美元，同比增长14.9%；原材料进出口规模59亿美元，同比增长49.8%。
我国在AI产业链不同环节竞争力明显分化：在高端芯片、半导体制造设备等核心环节仍高度依赖进口；在PCB、服务器、光通信设备等领域已形成较强竞争力。
（二）AI产业链三大环节的进出口情况
1、原材料：进口钯、稀有气体、稀土等，出口硅产品
2026年1-4月，AI原材料进口21亿美元，同比增长69%；出口38亿美元，同比增长41%，整体表现为顺差。
进口方面，钯、稀土及制品、稀有气体规模居前，是晶圆制造不可替代的基础原料。钯的进口规模和增速均居首位，半制钯进口同比增长24倍，钯粉进口同比增长279%。半导体制造中对钯的需求集中在芯片制造工艺、高端封装以及高纯气体纯化环节，无低成本替代方案，属于卡脖子刚需原料。稀有气体中的氩气进口增长210%，全球电子特气产能集中在美日韩，国产化率相对不足，随着我国晶圆制造先进制程扩产，需求量快速上涨。
稀土的贸易结构较为特殊。尽管我国是全球主要稀土矿生产国，但受出口管制等因素影响，稀土矿仍表现为净进口，而下游永磁体则保持净出口。永磁体主要用于半导体制造设备、数据中心冷却系统电机、工业机器人、风力发电机等。随着中美科技竞争加剧，稀土的战略重要性凸显，是撬动半导体产业链话语权的关键筹码。
出口则高度集中于硅及其制品。我国占全球多晶硅产量80%以上，在全球供应体系中处于绝对优势地位。一方面，半导体硅片是芯片制造的基础载体，AI服务器、高性能GPU、存储芯片需求增长直接带动硅材料出口；另一方面，AI数据中心建设带来的电力需求扩张，又推动海外光伏产业投资增长，而光伏产业同样高度依赖工业硅和多晶硅。
2、中间投入品：进口芯片，出口PCB、静止式变流器与光纤光缆
2026年1-4月，我国AI中间品进口2484亿美元，同比增长42%；出口2250亿美元，同比增长50.6%，整体表现为逆差。
（1）高对外依赖度：芯片
芯片是我国第一大进口品类，对外依存度高。1-4月，芯片进口总额1782亿美元，占中间品进口的比重达到71.8%；出口1021亿美元，占中间品出口比重为45.3%，逆差规模761亿美元。其中，存储芯片、逻辑芯片及其他类型芯片均高度依赖进口，成熟制程国产替代加速。
1-4月，我国存储芯片进口824亿美元，出口678亿美元，无论是进出口规模还是增速均居中间品首位。我国是全球最大存储消费市场，国内自给率仅约20%。三星、SK海力士、美光几乎垄断了全球AI专用的HBM及DRAM存储产能。出口有两大来源：一是国内两大存储龙头长鑫和长江存储持续扩产，成熟制程持续替代进口；二是三星与SK海力士在华生产纳入我国出口统计，三星西安厂承担了其约40%的NAND闪存产量，而SK海力士无锡厂则贡献了其30%以上的DRAM产量。存储芯片的外贸规模近乎翻两倍，不仅来自于量的上涨，亦源于芯片短缺背景下的价格飙升。
逻辑芯片（含CPU、GPU等）进口635亿美元，出口214亿美元，是对外依存度最高的芯片类型。尤其是7nm及以下先进制程，英特尔、英伟达等美国科技巨头占据主导地位，中国台湾、韩国、日本等在晶圆代工与各类中高端逻辑芯片的上下游供应链中占有重要份额。除了硬件约束之外，逻辑芯片的配套软件（如EDA）和开发者生态也由海外巨头把控。不过，我国14nm及以上制程的国产化率正逐步提升，以海思半导体、龙芯中科为代表的本土企业正从“可用”加速向“好用”跨越。
其他芯片进口323亿美元，出口129亿美元，主要涵盖FPGA、模拟芯片、射频芯片等品类。国内韦尔股份（图像传感器）、卓胜微（射频前端）、澜起科技（内存接口芯片）等企业在细分赛道已初步具备国际竞争力，但整体进口依赖格局仍未根本改变。
（2）强竞争力：PCB、静止式变流器与光纤光缆
1-4月，我国PCB（印刷电路板）出口102亿美元，进口24亿美元。PCB相当于电子设备的“神经网络”，负责承载并连接各类电子元器件。单台AI服务器PCB价值量是传统服务器的8-12倍。我国是全球最大的PCB生产和出口国，产业规模约占全球总产值的一半，深南电路、沪电股份、生益科技等企业深度嵌入AI服务器供应链，为英伟达、谷歌等全球主要算力采购商提供高速高密度PCB。进口规模相对较小，主要集中于少量高端IC载板、ABF载板等产品。
1-4月，我国静止式变流器出口122亿美元，进口20亿美元，顺差规模较大，进口仅局限少数高端特种产品。作为AI智算中心供电体系核心载体，静止式变流器承担算力机房交直流变换、稳压、断电不间断供电、能耗优化关键职能，适配AI机柜超高功率密度运行需求，是全球算力基建刚需设备。我国基本实现了全链条自主可控，相较海外厂商具备产能规模、快速定制、全场景适配的综合竞争力。
1-4月，我国光纤光缆出口20亿美元，进口3亿美元，虽规模不大，进出口增速在中间品中均居前列。光纤光缆是AI智算中心算力设备之间的“高速网线”，服务器、GPU、光模块依靠光纤传输海量数据，跨城市、跨国算力调度、跨境数据中心互联也完全依赖光纤网络。我国光纤光缆产业具备全链条自主可控优势，全球过半产能集中在国内，长飞光纤、亨通光电等龙头企业交付算力专用高速光缆的成本、交付、定制化能力全球领先，出口占全球的比重达到四分之一。
3、专用设备：进口半导体制造设备，出口服务器与光模块
AI设备涵盖半导体制造设备、数据处理设备、通信设备等13类商品，2026年1-4月进口376亿美元，同比22%；出口约647亿美元，同比增长11.1%。整体表现为顺差。我国在自动数据处理设备和光通信设备具备一定竞争优势，半导体制造设备的进口依赖度较强。
1-4月半导体制造设备出口5亿美元，进口89亿美元，是AI设备贸易逆差的主要来源。半导体制造设备以光刻机为主，由于核心技术被荷兰、美国、日本垄断，进口依赖度较高。受海外出口管制影响，我国光刻机进口规模已明显收缩。国内企业依托成熟制程工艺突破形成局部竞争优势，中微公司刻蚀设备、北方华创沉积设备、盛美上海清洗设备、华海清科CMP设备已通过海外晶圆厂验证。整体来看，国产设备在28nm及以上制程的渗透率有所提升，但在先进制程关键工序上仍有较大缺口。
1-4月，自动数据处理设备及零部件出口471亿美元，进口201亿美元，是AI专用设备贸易顺差的主要贡献项。此类设备的主要增量来源是服务器，作为功能强大的计算机系统，支撑大模型训练、云端推理与数据存储调度，是全球AI基建最核心的终端设备。我国是全球最大的服务器整机生产与出口国，浪潮、联想、华为等企业整机系统集成、规模化量产、供应链配套优势突出，通用服务器、边缘AI推理服务器性价比与交付能力全球领先。受美国高端GPU出口管制约束，搭载顶级加速芯片的高端训练型AI服务器仍依赖进口。
1-4月，光通信设备出口122亿美元，进口47亿美元，整体表现为顺差。数据长距离传输依托光纤以光信号形式传递，而计算机、内存、交换机内部依靠电信号，光电转换是互联互通的必要环节，主要由光模块完成。出口端，国内占据全球七成以上高速光模块产能，中际旭创、新易盛、光迅科技、中兴、烽火等企业竞争力全球领先。进口需求高度锁定1.6T及以上高速光芯片、DSP电芯片、高端激光器探测器等核心元器件，这类产品海外技术壁垒高，国产化进度偏慢。
四、结论
AI是中美科技竞争的核心领域，其产业链出口竞争力不仅关乎我国在全球数字贸易与高端制造领域的话语权，更直接影响国家科技安全和产业安全。当前，全球AI产业正处于技术爆发与产业重构的关键窗口期，算力、算法、数据三大核心要素的竞争日趋白热化，产业链的自主可控程度已成为大国博弈的重要筹码。
“十五五”时期，我国将进一步加大AI领域投入，明确提出到2030年形成10万亿元AI全产业链投资规模的目标。这一宏大规划将系统推动算力基础设施、大模型、智能终端、自动驾驶、具身智能等前沿领域的发展，形成从底层芯片、服务器整机到上层应用软件的完整产业生态。庞大的国内市场和持续增长的投资需求，将进一步提升产业规模效应和制造能力，为相关产品出口提供坚实支撑。与此同时，全球数据中心建设、智能终端升级以及新能源基础设施扩张将持续释放对服务器、通信设备、电力设备、新能源装备等产品的需求，为我国AI产业链出口创造广阔的外部空间。
依托完整的产业体系和显著的成本优势，我国在AI硬件制造领域已具备较强的国际竞争力。同时，在“卡脖子”领域的持续研发投入，正逐步打破高端芯片、先进制程、核心软件等关键环节的瓶颈制约。随着国产替代进程加速和技术自主可控水平提升，我国有望在全球AI产业链中进一步巩固主导地位，AI产业链出口仍具备较强的增长潜力和战略价值。
[1]其中原材料包括半导体制造必需的关键物质，如氩、氦、氖、氪等稀有气体，二氧化硅、氢氟酸、氧化锗等加工化学品，镓、锗、铟、铌、钒等稀有金属；中间品指用于半导体生产的加工或半制成品，如GPU、CPU、存储芯片、PCB电路板、光模块、传感器等；专用设备涵盖AI研发部署必需的专用工具与机械，包括计算机、服务器、存储设备、光刻机等。
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