国家知识产权局信息显示，四川民承电子有限公司取得一项名为“一种兼容做3种封装的引线框架”的专利，授权公告号CN224627166U，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种兼容做3种封装的引线框架。包括包括散热片、载芯板，所述载芯板位于所述散热片底部；在所述散热片上设置有应力释放孔，所述应力释放孔包括基础孔以及扩展应力释放孔，所述扩展应力释放孔设置在所述基础孔底部，所述基础孔与所述扩展应力释放孔连通设置，所述扩展应力释放孔的垂直最大距离为2.29mm‑3.15mm，所述散热片是沿着基础孔与扩展应力释放孔交界位置所形成的水平线进行弯折的。本实用新型通过“基础孔+扩展应力释放孔”的双层孔结构与所述散热片以基础孔与扩展应力释放孔的交界线为弯折基准线，可同时适配TO‑262封装、常规TO‑263封装及顶部散热型TO‑263封装，无需更换框架模具，降低设备投入与生产切换成本。

天眼查资料显示，四川民承电子有限公司，成立于2017年，位于成都市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本600万人民币。通过天眼查大数据分析，四川民承电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可9个。

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作者：情报员