正文：继日本先进半导体制造公司（JASM）之后，台积电（TSMC）与索尼在半导体领域的合作再度加深。据TrendForce报道，双方正筹备成立一家新的合资公司，在熊本县共同开发和量产下一代高性能图像传感器，总投资预计达1万亿日元（约合62.76亿美元/人民币423.39亿元）。 这一投资规模与索尼半导体业务四年的资本支出相当，也接近台积电在熊本首座晶圆厂的投资体量。新合资公司计划由索尼和台积电分别持股60%和40%，在2026财年（截至2027年3月）之前完成设立，目标于2029年实现量产。产品将首先面向苹果iPhone的下一代图像传感器，未来还计划拓展至机器人和自动驾驶车辆等“实体AI”领域，并配套建设相应的研发设施。 双方早在今年5月就已达成合作的基本框架，目前具体细节仍在讨论中，预计很快将签署最终协议。同时，合资项目还将与日本经济产业省就政府补贴事宜展开磋商。 索尼目前在全球CMOS图像传感器市场占据超过一半的份额，但竞争对手正通过积极的投资不断缩小差距。索尼希望通过与台积电的合作强化技术优势，在日益激烈的竞争环境中稳固其领导地位。 此外，台积电在熊本县的JASM生产基地也在推进中。首座晶圆厂（Fab 1）已于2024年底开始量产，Fab 2的建设项目也已启动，工艺制程从最初规划的6/7nm升级至3nm，原计划2027年末开始运营，目前大概率推迟至2028年。

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