国家知识产权局信息显示，铠侠股份有限公司申请一项名为“半导体存储装置”的专利，公开号CN122555155A，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，实施方式提供一种半导体存储装置，所述半导体存储装置能够缩短阶梯长度。实施方式的半导体存储装置具备：积层体，多个导电层(WL)互相分开而积层，具有将多个导电层(WL)加工成阶梯状、包含不与上层的导电层(WL)重叠的多个阶面部(T)的阶梯部(SP)；柱，在从阶梯部(SP)脱离的积层体(LM)内，在积层体(LM)的积层方向延伸，在与多个导电层(WL)的至少一部分的交叉部，分别形成存储单元(MC)；及多个接点(CC)，配置在阶梯部(SP)，分别与多个导电层(WL)连接；且多个接点(CC)包含第1接点(CC)群，所述第1接点(CC)群配置在设置在多个导电层(WL)中的第1导电层(WL)的第1阶面部(T)，分别连接在第1导电层(WL)、及与第1导电层(WL)在积层方向连续的1个以上的下层侧导电层(WL)的各导电层。

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作者：情报员