国家知识产权局信息显示，舍弗勒技术股份两合公司申请一项名为“用于将电子部件焊接到带涂层的基座上的方法及用于逆变器的电子部件”的专利，公开号CN122555615A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本发明涉及一种用于将电子部件（2）焊接到带涂层的基座（1）上的方法，其中所述基座由金属构成并且至少部分涂覆有由镍或镍基合金构成的涂层（1a），所述方法包括以下步骤：a）使用清洗气体去除氧化层，对涂层（1a）进行化学清洗；b）使用焊料将所述电子部件（2）焊接到经清洗的所述涂层（1a）上，其中选择焊接温度使所述涂层（1a）保持固态，并且所述焊料与经清洗的所述涂层（1a）形成连接（3）。

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作者：情报员