来源:新浪港股-好仓工作室
基本半导体公告称,2026年8月11日董事会决议建议采纳H股股权激励计划,计划股份来源为受托人在二级市场交易取得。计划限额为已发行股份总数的10%,即3042.8972万股;服务提供者分项限额为已发行股份总数的1%,即304.2897万股。同日,董事会还批准建议修订公司章程,因公司注册资本及股份总数变更。公司将召开临时股东大会审议上述事项,时间为8月28日。
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基本半导体公告称,2026年8月11日董事会决议建议采纳H股股权激励计划,计划股份来源为受托人在二级市场交易取得。计划限额为已发行股份总数的10%,即3042.8972万股;服务提供者分项限额为已发行股份总数的1%,即304.2897万股。同日,董事会还批准建议修订公司章程,因公司注册资本及股份总数变更。公司将召开临时股东大会审议上述事项,时间为8月28日。
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