来源：市场资讯
（来源：石墨邦）
8月7日，第七届半导体用炭材料技术研讨会在江苏无锡隆重召开，同期召开2026年AI算力时代：磷化铟材料创新发展大会。当前，AI算力高速迭代、先进光电子与第三代半导体产业加速扩容，半导体制造工艺持续向高精度、高洁净度、高稳定性升级，等静压石墨、碳/碳复合材料、功能炭涂层、特种炭基精密构件等核心耗材，已成为晶体生长、晶圆外延、刻蚀沉积、高温热处理、设备热管理等关键环节的基石材料，是保障化合物半导体、宽禁带半导体、高速光芯片产业自主可控的关键支撑。
本届研讨会由石墨邦主办，延续历届专业化、精细化、产业化特色，吸引了来自国内炭材料科研院所、重点高校、龙头材料企业、半导体设备厂商、衬底芯片制造企业的500+专家、学者及产业代表参会。
开幕式上，石墨邦 CEO 刘荣华为大会开幕致辞。
8月7日上午议程
8月7日上午第一阶段会议由武汉理工大学 章嵩 教授主持。
《面向数据中心光模块应用大尺寸InP衬底的研究进展及挑战》
沈桂英，中国科学院半导体研究所 副研究员
《磷化铟全产业链：AI时代的“光之基石”与国产化突围》
江宁，先导科技集团 博士
《AI算力核心基石：高品质磷化铟多晶合成技术研发与产业化》
黄小华，陕西铟杰半导体有限公司 董事长（张一凡代讲）
《磷化铟单晶生长的气泡运动控制研究》
李早阳，西安交通大学 副教授
8月7日上午第二阶段会议由西安交通大学 李早阳 副教授主持。
《InP基MOCVD外延技术及国产设备研发进展》
马紫光，中微半导体设备股份有限公司 博士
《磷化铟衬底工艺流程痛点和纳米级平整度高精度量测方案》
贾华练，法博思（宁波）半导体设备有限公司 总经理助理
《爱发科刻蚀解决方案助力AI时代InP量产》
吴必昇，爱发科（苏州）技术研究开发有限公司 研究员
8月7日下午议程
8月7日下午会议由青岛华锦新材料科技发展有限公司 王小苗 总经理主持。
《细结构石墨概述及其发展趋势》
刘洪波，湖南大学 教授
《高质量碳化硅外延用石墨件研究进展》
张国良，河北普兴电子科技股份有限公司 市场总监
《超高纯碳石墨材料在半导体热场中的应用》
朱刚，成都方大炭炭复合材料股份有限公司 技术研发部部长
《高性能特种碳石墨材料的制备工艺与微观结构》
陈新，宁波密克斯新材料科技有限公司总经理
《半导体用等静压石墨的生产难点及对策》
周志强，浙江华熔科技股份有限公司总经理
《半导体材料领域高性能多孔TaC陶瓷及涂层应用》
汪徵，湖南泰坦未来科技有限公司 总经理
《石墨涂层在化合物外延中的应用》
王存国，迈图技术（上海）有限公司 大中国区陶瓷业务负责人
《半导体用炭材料成套热工装备技术进展》
明亮，湖南烁科热工智能装备有限公司技术专家
本次大会同期设立产业小型特色展区，45家产业链上下游企业集中参展，完整展出磷化铟/炭材料全链条国产创新产品与配套耗材及装备，全方位展示国产磷化铟/炭材料产业化最新成果。
感谢本次大会所有演讲嘉宾、参会代表、赞助和参展企业的大力支持与鼎力相助！期待明年再聚！
热门跟贴