来源：问董秘

投资者提问：

在半导体先进制程（如EUV光刻、刻蚀）中，晶圆制造设备内部存在强电磁干扰和极端环境，传统电子传感器极易失效。请问公司这项基于光纤声波传感的振动事件识别技术，能否转化为半导体设备内部的“光纤麦克风”，通过捕捉极微小的机械振动或异常声波，实现对精密零部件磨损或晶圆传输异常的提前预警？

董秘回答(理工光科SZ300557)：

您好，当前阶段，公司光纤传感技术主要面向大交通、大能源行业运用。感谢您的关注！

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