来源：问董秘

投资者提问：

在半导体产线中，单一维度的监测往往存在盲区。请问公司是否考虑将这项光纤振动识别技术，与机器视觉、红外测温等技术结合，打造“声-光-热”多模态物理AI感知系统，从而为半导体制造提供更高维度的数据支撑，助力良率的进一步提升？

董秘回答(理工光科SZ300557)：

您好，将光纤振动识别技术与机器视觉、红外测温等技术结合，打造“声-光-热”多模态感知系统是公司核心研发方向之一。当前阶段，公司光纤传感技术主要面向大交通、大能源行业运用。感谢您的关注！

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