国家知识产权局信息显示，苏州尊恒半导体科技有限公司申请一项名为“一种带有过滤功能的整膜去胶装置”的专利，公开号CN122537846A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明公开了一种带有过滤功能的整膜去胶装置，涉及整膜去除技术领域，包括过滤箱体，所述过滤箱体的一侧固定安装有进料口，所述过滤箱体内转动安装有整膜承接板，所述整膜承接板的下侧设置有阻拦块固定板，所述阻拦块固定板固定安装在过滤箱体内，所述阻拦块固定板的下侧设置有碎膜滤网，所述碎膜滤网固定安装在过滤箱体内，所述过滤箱体的下侧固定安装有排液管。本发明通过整膜拦截机构预先拦截并收集溶液中的大块膜片，有效解决了大面积整膜因直接覆盖碎膜滤网而导致通流面积减小、过滤压差升高等问题。利用整膜承接板上的阻拦弯块将整膜挡停，并配合整膜存留槽使膜片倾斜堆叠，形成新的液流通过平台，保证了后续溶液能顺畅流动而不受阻塞。

天眼查资料显示，苏州尊恒半导体科技有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1052.63万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州尊恒半导体科技有限公司参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息80条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员