国家知识产权局信息显示，深圳清力技术有限公司申请一项名为“基于紫外曝光显影工艺的高深宽比纳米线制备方法及装置”的专利，公开号CN122555399A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于紫外曝光显影工艺的高深宽比纳米线制备方法及装置，所述方法包括：在衬底上依次形成牺牲层和光刻胶层；对光刻胶层进行紫外曝光显影，在牺牲层中形成预定的底切深度，使牺牲层在显影后相对于光刻胶层产生底切结构；在具有所述底切结构的衬底上沉积一层金属层；通过刻蚀处理去除沉积在所述底切结构外部的金属层，仅保留所述底切结构内部的金属层；去除剩余的牺牲层和光刻胶层，在衬底上形成所述金属纳米线。本发明通过在衬底上由下至上依次形成牺牲层和光刻胶层，并利用紫外曝光显影形成底切结构，将底切深度直接转化为纳米线线宽，显著降低设备升级与采购成本，通过精准的底切深度控制实现稳定的高深宽比纳米线成型。

天眼查资料显示，深圳清力技术有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本11573.1805万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳清力技术有限公司参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息69条，此外企业还拥有行政许可6个。

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作者：情报员