国家知识产权局信息显示，开利公司申请一项名为“引导至芯片热沉的流动沸腾”的专利，公开号CN122547204A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，一种与服务器的发热电子装置可相关联的冷却装置包括具有流体入口和流体出口的壳体，以及将壳体的内部分离为第一流体隔室和第二流体隔室的分隔物。第一流体隔室和第二流体隔室两者流体连接到流体入口。第二流体隔室的热传递潜势小于第一流体隔室的热传递潜势。至少一个开口形成在分隔物中在流体入口下游且流体出口上游的位置处。第一流体隔室在至少一个开口处流体联接到第二流体隔室。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员