国家知识产权局信息显示，厦门云天半导体科技有限公司申请一项名为“一种光电共封的扇出封装结构及封装方法”的专利，公开号CN122546390A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明公开了一种光电共封的扇出封装结构及封装方法，属于半导体封装技术领域。该结构包括模塑层，具有相对的第一表面和第二表面；光子集成电路，嵌入模塑层，且边缘显露于模塑层的侧面，以形成光耦合接口；垂直互连体，嵌入模塑层，且两端分别显露于模塑层的第一表面和第二表面；第一重布线结构，设置于模塑层的第一表面，第一重布线结构分别电连接垂直互连体、光子集成电路；电子集成电路，设置于第一重布线结构上，且电连接第一重布线结构；第二重布线结构，设置于模塑层的第二表面，且电连接垂直互连体。该方法工艺复杂度低，无TSV，兼容标准FOWLP；制造成本低，规模化潜力大；该结构的电互连路径短，损耗低，良率高，集成密度高。

天眼查资料显示，厦门云天半导体科技有限公司，成立于2018年，位于厦门市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2251.2021万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门云天半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目33次，财产线索方面有商标信息23条，专利信息149条，此外企业还拥有行政许可21个。

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作者：情报员