8月11日，两市全天近3800只个股下跌，三大指数集体冲高后跳水。和讯投顾高璐明在今日市场分析中指出，虽然指数在当前位置向下调整空间有限，但从技术形态来看这轮小五连阳后的调整尚未结束，周三市场大概率仍将继续回调。

谈及原因，高璐明表示今日市场做多抵抗力度明显减弱。早盘三大指数受外围影响低开后虽有探底回升，但午后未能稳住，尾盘再度跳水，属于上攻失败走势，这将加重明日回踩预期。同时，场外资金进场意愿不足，盘中抵抗过程中量能持续萎缩，上午缩量幅度超过2800亿，下午虽有补量但主要为分歧量，并非主动性买盘，说明场外资金尚未大规模进场。

此外，硬科技板块的修复同样失败，半导体、通讯设备、元器件等方向早盘低开后一度翻红修复，涨幅超过1%，但尾盘均出现跳水。高璐明强调，硬科技作为前期人气和主线方向，其反弹后再度走弱意味着修复未完成，调整也尚未结束。主线往往吸引市场上绝大部分投资者的关注，也直接左右交易情绪，在上一阶段主线重新走强或出现新主线之前，市场只有轮动行情，很难有止跌反转的趋势。

不过，高璐明提醒投资者不必紧张，今天市场存在积极信号——今日回调过程中抛压并不大，两市量能大幅萎缩超2000亿，说明并未形成大规模主力资金离场，只要这一局面不变，向下空间和卖压均有限，整体调整空间可控。他预计市场本次调整的支撑位在五日均线至十日均线之间，投资者需要关注外围硬科技板块（尤其是半导体）今晚的表现，若出现大幅跳水，则5日10日均线可能难以支撑，指数或将进一步回踩；同时关注明日量能变化，若抛压继续减弱且量能不异常放大，预计2至3个交易日内市场有望出现反攻。

具体操作方面，鉴于高璐明判断当前市场仍属反弹属性，缺乏主线方向和持续性热点，他建议投资者前期参与的半导体、通讯设备、有色、医药等方向的反弹，应见好就收，走弱品种及时离场。主力资金尚未大规模入场，市场不具备连续大涨的条件，仓位不宜过重，极限不超过中仓水平。走弱品种可进一步降低仓位，短期以防范回调风险为主，待市场企稳、新热点出现后，才是加重仓位的时机，市场永远存在机会，不必急于一时。