国家知识产权局信息显示，上海华力集成电路制造有限公司申请一项名为“激光开槽方法”的专利，公开号CN122538988A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明提供了一种激光开槽方法，包括：将完整的激光开槽过程划分为若干个子区间；依次对每个所述子区间进行激光开槽，每完成一个所述子区间的激光开槽后，将激光焦点向槽底方向调整特定距离，然后再进行下一个所述子区间的激光开槽；重复上述步骤，直至完成整个激光开槽过程。本发明可以从根本上避免因槽深不断增加而导致的离焦问题，确保激光能量始终以高密度、高均匀性的方式作用于加工面，从而开出侧壁高锥度的槽型，改善槽底平整度。

天眼查资料显示，上海华力集成电路制造有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2960000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海华力集成电路制造有限公司参与招投标项目2102次，专利信息2878条，此外企业还拥有行政许可550个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员