国家知识产权局信息显示，博捷芯（深圳）半导体有限公司取得一项名为“一种晶圆划片机龙门主体结构”的专利，授权公告号CN224616696U，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种晶圆划片机龙门主体结构，涉及晶圆划片机技术领域，包括：机架焊接底座、橡胶垫、大理石底座、床身下立柱、床身上立柱和大理石横梁，所述的橡胶垫固定设置在机架焊接底座的上侧，所述的大理石底座固定设置在机架焊接底座的上侧且位于橡胶垫的上方，所述的床身下立柱对称固定设置在大理石底座的上部两侧，所述的床身上立柱固定设置在床身下立柱的上侧，所述的大理石横梁固定设置在床身上立柱之间且与大理石底座的上侧面平行设置。本实用新型稳定性好，不易变形，受温度影响小，整体结构刚性和减震设计确保切割过程精度稳定，方便安装水路、气路、电控箱，不占工作空间，布局合理。

天眼查资料显示，博捷芯（深圳）半导体有限公司，成立于2017年，位于深圳市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本408.18988万人民币。通过天眼查大数据分析，博捷芯（深圳）半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息39条，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可15个。

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作者：情报员