英伟达高级副总裁 Gilad Shainer 宣布，共封装光学（CPO）已进入量产阶段。他指出，光通信市场未来最大的商机在于垂直规模化发展，算力集群扩容过程中所需的带宽性能将提升十倍，这将为光通信市场注入强劲推动力。
据海外媒体报道，Gilad Shainer 在技术论坛上公开表示，共封装光学（CPO）技术正式进入量产阶段，搭载 CPO 方案的 Spectrum-X 交换机已交付核心合作伙伴，并率先完成内部部署，预计今年将有大量搭载 CPO 技术的交换机落地全球 AI 工厂。Gilad Shainer 长期负责英伟达 InfiniBand 与以太网高速传输技术研发，早年任职于 Mellanox；英伟达收购该公司后，他主导 AI 平台网络通信相关业务，还与台积电联合开发 COUPE 硅光子封装平台，对 CPO 产业化路径具备权威判断。他透露，英伟达早在 CPO 技术实现量产前，就提前搭建完整供应链，深度布局光引擎、封装、光纤阵列、定制激光光源等上下游生态，同时积极参与行业技术标准制定，推动 CPO 产业规范化发展。在他看来，光通信行业最大机遇来自规模化扩张，未来算力集群扩展带来的带宽需求将提升十倍以上，持续为光互连市场带来增长动能。
英伟达布局 CPO，核心目标是适配新一代 AI 计算平台 Vera Rubin。Vera Rubin 的算力规模至少达到 GB300 平台的三倍，超高算力集群将产生海量高速数据吞吐需求，Spectrum-X CPO 交换机正是保障集群高效组网的核心网络底座。此次巨头官宣 CPO 走出实验室、迈入产品交付周期，有效打消了市场对于技术落地进度的疑虑。
他预计，未来光通信市场将依托规模化发展实现显著增长，算力集群扩容所需带宽性能将提升十倍以上。
据了解，Gilad Shainer 主要负责英伟达 InfiniBand（无限带宽技术）与以太网高速传输技术研发。此前他任职于网络传输架构企业 Mellanox，英伟达完成收购后，Gilad Shainer 正式加入英伟达，牵头人工智能平台网络传输与通信部门，还与台积电联合开发 COUPE 硅光子封装平台，对 CPO 技术产业化进程有着深入理解。
英伟达正式官宣 CPO 进入量产阶段，意味着这项技术不再停留于理论层面。消息落地有望带动光通信行业景气度持续回升，打消市场对于行业技术迭代节奏的顾虑，为产业链相关企业发展注入动力。
英伟达持续推进光通信技术架构研发，率先在 Spectrum-X 交换机搭载 CPO 方案，以此匹配即将大规模落地的新一代 AI 计算平台 Vera Rubin。该平台算力至少为 GB300 的三倍，庞大的数据吞吐需求，倒逼网络交换机同步实现高速互联升级。
根据研究公司Trendforce集邦咨询的估计，到2030年，注册商/非营运组织市场规模将超过390亿美元，随着光学互联的大规模推广，预计2028年至2029年间增长势头将大幅提升。（来源：联合新闻网）
CPO 已经走完概念炒作阶段，正式迈入产业化落地周期。
政策端迎来重磅支撑，上海印发软件与信息服务业 “十五五” 规划，明确提出到 2030 年产业规模力争达到 4 万亿元，并将高速光互连（CPO）列为算力组网核心攻关环节，与 GPU、HBM 等关键赛道并列，为国内光互连产业链打开长期发展空间，确立产业长期发展确定性。
另外随着英伟达CPO交换机持续交付、海内外智算中心加速建设，产业链上下游企业的订单、盈利数据将成为持续验证行情的核心标尺。
长远而言，AI 工厂向着百万 GPU 规模持续扩张，高速光互连是算力集群不可缺少的基础设施。CPO产业从试点、小规模交付走向规模化商用的大趋势已经明确，短期反弹的性质尚需持续观察资金与成交量变化，但赛道中长期成长逻辑，已经得到政策、海外巨头、下游需求多重维度支撑。
风险提示：行业技术路线迭代不及预期、下游云厂商资本开支下调、量产进度慢于市场预期、市场估值大幅波动。以上内容仅为行业信息整理，不构成任何投资建议。
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