国家知识产权局信息显示，惠丰钻石股份有限公司申请一项名为“一种用于高导热复合材料的核壳结构金刚石微粉及其制备方法”的专利，公开号CN122538782A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于高导热复合材料的核壳结构金刚石微粉及其制备方法。核壳结构金刚石微粉，在金刚石内核表面依次包覆碳化物第一壳层与高导热金属或共价化合物第二壳层；第一壳层通过共价键与金刚石牢固结合，实现声学阻抗渐变过渡，第二壳层提升导热性能并改善界面相容性。制备方法包括金刚石预处理、采用熔盐反应法或气相渗金属法制备碳化物过渡层、再通过化学镀或原子层沉积构筑外层功能层，可控制壳层厚度与结构致密性。本发明通过双壳层结构协同解决了金刚石与基体界面热阻大、结合强度低、易团聚脱粘等问题，提高微粉及复合材料导热率与界面稳定性，工艺可控性强、适用性广。

天眼查资料显示，惠丰钻石股份有限公司，成立于2011年，位于商丘市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本9127.5万人民币。通过天眼查大数据分析，惠丰钻石股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息113条，此外企业还拥有行政许可64个。

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作者：情报员