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英特尔正悄然布局一个意想不到的方向——重返内存。现任CEO 陈立武近日在公开对话中透露,他正在研究"新的内存架构",并已从SK海力士引进高管人才,外界由此得以一窥这家芯片巨头转型战略中鲜少曝光的一面。
陈立武在与老友、投资人Michael(主持人)的对话中表示,他专门为此设立了一个"心头好项目",聘请了曾执掌SK海力士的Shil Lee加盟英特尔。"大家应该能猜到我在思考什么方向,不过我们现在还没准备好公开细节。"他说。他同时强调,内存领域此前创新不足,但当前新技术涌现,已从大宗商品生意演变为值得深挖的战略领域,而CPU与内存之间的堆叠(stacking)技术,将提供多种整合路径。
这番表态发生在英特尔艰难推进战略重组的关键节点。陈立武于2024年接任CEO后,面临的任务是重振一家在移动互联网、云计算和AI三次浪潮中相继落后的芯片老将。他坦言:"过去英特尔错过了移动互联网,也错过了云计算和AI。所以从现在开始,我不会再错过任何一次大浪潮了。"上述内存布局,正是这一战略决心的具体体现之一。
垂直整合的逻辑:产品、封装与代工三位一体
陈立武在对话中详细阐述了他坚持推进垂直整合的核心逻辑。他认为,产品设计、先进封装与代工制造三者结合,能为客户创造超越单一环节的更大价值。"你必须拥有完整的技术栈,而且不能只面向PC客户端,还要向智能体AI、边缘计算以及物理AI这些新前沿延伸。"他说。
在封装技术上,英特尔目前拥有EMIB下一代封装技术,陈立武表示正进一步向玻璃基板和人工合成金刚石材料方向延伸——后者是一种具有优异绝缘性能的散热材料,他本人亦已在该领域进行投资布局。散热路径方面,他描述了从风冷到液冷、再到微流体冷却的演进趋势,并将其视为AI算力扩张的重要配套基础设施。
在服务器和数据中心业务上,陈立武承认英特尔"这些年犯了不少错误",但同时强调公司已重新引进顶尖CPU、GPU及系统架构师,并扩充软件人才储备,以期在下一个算力周期重夺主导地位。他表示,目前每天都有CEO来电希望获得更多CPU供货,需求信号明确。
投资人基因:从Credo到SambaNova的早期押注
在出任英特尔CEO之前,陈立武以半导体领域逆向投资人著称。他早在AI成为市场共识之前,便系统布局了高速互连、新型AI架构等关键基础设施方向。
他在对话中回顾,早在九到十年前,他便基于GPU高耗电的判断,同时押注两条技术路线:一是Credo Semiconductor,专注串行总线与晶圆级扩展,如今市值约500亿美元;二是SambaNova,采用数据流架构(dataflow architecture),以更低功耗实现更强性能。SambaNova目前正在完成约8亿至10亿美元的F轮融资,陈立武自A轮起全程跟投,并现任董事长。
在光子互连领域,他亦有布局,投资了Celestial AI(后被Marvell收购)和Dust Photonics(后被Credo收购)。"很有意思的是,我们既投了Credo,又投了Dust Photonics,最后Credo又收购了Dust Photonics,两笔投资就这样'合体'了。"他说。
Cadence经验的移植:文化重建与客户优先
陈立武将其在Cadence Design长达15年的管理经验,视为执掌英特尔的重要参照系。他接手Cadence时,公司股价约2美元,离任时累计涨幅超3000%。他将这一转型归结为文化变革而非单纯的战略调整。
"我的最大竞争对手曾对我说:我终于发现你的秘诀了。我的客户把我当成供应商,而同样的客户却把你当成合作伙伴。"陈立武说。他描述了一套以快速响应客户投诉、主动下沉至一线为核心的管理方式——有客户反映,投诉提交后不到24小时便有人上门解决问题。
他表示,英特尔当前的路径与之"非常相似,只是更复杂一些"——员工规模更大,产品与代工两条业务线需要同步驱动。他强调,"保持谦逊、认真倾听,一直是我的标志",并将这种管理风格视为推动大型组织变革的核心工具。
长期主义框架:10至15年的平台视野
对于英特尔的未来,陈立武明确拒绝短期视角。他在对话中表示,每次接手一家公司,他的预期都是陪伴10至12年乃至更长时间——Cadence是15年,英特尔他同样以此衡量。"我不是那种只看短期的人,我看的是未来10年、15年——怎样打造一个更大的平台,真正为整个行业带来价值。"
他透露自己有个"心头好"项目,研究一些新的存储器架构。他聘请了曾执掌SK海力士的Shil Lee加盟英特尔。"大家应该能猜到我在思考什么方向,不过我们现在还没准备好公开细节。"
"你要始终关注正在发生什么,"他说,"这也是做科技投资人最有意思的地方——每天都能学到新东西。"
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