国家知识产权局信息显示,盛吉盛半导体科技(北京)有限公司申请一项名为“一种电感耦合等离子体设备控制系统及方法”的专利,公开号CN122555042A,申请日期为2026年7月。
专利摘要显示,本发明公开了一种电感耦合等离子体设备控制系统及方法,其属于半导体设备技术领域,控制系统包括真空腔室模块、等离子体参数诊断模块和射频电流相位控制模块,真空腔室模块的上方设有若干电感线圈,真空腔室模块用于维持腔室的本底真空和气压环境,等离子体参数诊断模块用于获取真空腔室模块内的等离子体参数,射频电流相位控制模块用于获取等离子体参数和电感线圈的电流相位,并根据等离子体参数和电流相位发出射频控制信号控制电感线圈。本发明通过三级协同架构,采用等离子体参数与电感线圈电流相位双输入闭环控制策略,解决了单射频电源开环架构下电流相位不可控、参数强耦合的核心问题,显著提升了大尺寸晶圆工艺的面内均匀性和批次重复性。
天眼查资料显示,盛吉盛半导体科技(北京)有限公司,成立于2021年,位于北京市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本28000万人民币。通过天眼查大数据分析,盛吉盛半导体科技(北京)有限公司参与招投标项目30次,专利信息140条,此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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