国家知识产权局信息显示，四川柠果橙科技有限公司申请一项名为“一种带外部环形气腔循环的长方体三维堆叠芯片散热封装结构”的专利，公开号CN122555498A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明公开一种带外部环形气腔循环的长方体三维堆叠芯片散热封装结构，属于半导体热管理领域。针对现有三维堆叠芯片积热严重、热膨胀失配、气体散热工艺易堵难量产的缺陷，本发明采用后通孔工艺一体化成型内部微孔导热阵列与外侧环形密封气腔，晶圆级密封封装惰性工质，搭配相位差布置的双驱动组件实现腔内单向气流，依托五面散热层全域散热；辅以绝缘支撑柱与防潮涂层优化结构可靠性。本发明舍弃金属导热件，规避TSV热失配隐患，散热增效40%、成本下降30%，工艺适配量产，适用于消费电子、服务器与车载芯片。

天眼查资料显示，四川柠果橙科技有限公司，成立于2016年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，四川柠果橙科技有限公司财产线索方面有商标信息4条，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员