8月12日，日本TGG株式会社社长HAYASHI KUNIHANE一行来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、区委书记崔荣国与HAYASHI KUNIHANE一行座谈交流，并共同出席日本TGG半导体高端设备研发制造总部项目签约活动。区领导华艳红参加活动。
崔荣国对HAYASHI KUNIHANE一行的来访表示欢迎，对项目签约表示祝贺。他表示，无锡高新区集成电路产业规模占全国九分之一，形成了涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料设备、支撑服务等领域的完整产业链集聚优势，连续四年获评中国集成电路园区综合实力全国第二。当前，无锡高新区正布局建设无锡（长三角）半导体设备和零部件集聚区，本次签约的日本TGG半导体高端设备研发制造总部项目，与无锡高新区的产业发展战略高度契合，将有力助推无锡高新区集成电路产业强链补链延链。无锡高新区将充分发挥产业集聚优势，积极协助项目对接上下游资源，促进企业协同合作。希望TGG株式会社以此次项目签约为契机，深耕无锡高新区、融入本地产业生态，带动更多优质企业向区内集聚。
HAYASHI KUNIHANE感谢无锡高新区对日本TGG株式会社在锡发展提供的支持和帮助。他表示，无锡高新区地处长三角几何中心，区位优势明显，集成电路产业生态完善、供应链完备，为企业发展提供了肥沃的土壤。TGG将依托无锡高新区的产业和区位优势，加快项目建设，在实现自身做大做强的同时，为无锡高新区打造集成电路产业高地贡献更多力量。
日本TGG株式会社成立于2016年，公司核心产品包括8-12英寸全自动晶圆探针台以及IWC清洗机、研磨设备、量检测设备等。公司产品已通过华天科技、中芯国际、华润微电子及台积电等国内外行业龙头的送样检测，部分实现批量供货，目前在手订单已超12亿元。
此次签约的日本TGG半导体高端设备研发制造总部项目，计划在无锡高新区打造国内首个聚焦半导体晶圆检测、清洗及研磨设备的综合性总部基地，集研发、生产、销售于一体，并计划于2029年筹备上市。
编辑 | 温桧宁
文字 | 曾丽
来源 | 招商中心
图片 | 张园昀
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